采用先进的3D视觉软件及算法,运用高效的转盘式多工位布局,设计双移印工位并行作业,集成高精度视觉、线激光等多类型AOI检测工具,高质量、高精准性实现溢墨尺寸、内壁覆盖度、油墨厚度等9种缺陷&尺寸检测。
应用: 应用于智能手机/VR/AR 摄像头模组测试图像采集
方案: 自研核心硬件+自研核心FPGA代码
优势: 双通道实时数据采集 显示端口 1/2/3/4/8 Lane 最大链接速率 20Gbps(8 lane/CH)
图像测试:
OS测试/Sphere测试/SFR 近场/远场测试校准
暗室/A光源/D50光源测试
OIS测试:
镜头0IS/传感器位移测试
500Hz下抗振动设计<0.0001G
3D传感器测试:
Tx测试/Rx测试/ToF校准
PDAF测试高精度点云
AA组装测试:
针对镜头及芯片的倾斜、偏移等情况
实现高精光轴对位